12 月 11 日新闻，Marvell 圆满电子美国加州外地时光 10 日发布推出“定制 HBM 盘算架构”（Custom HBM Compute Architecture），可令种种 XPU 处置器实现更高的盘算跟内存密度。Marvell 表现这项可晋升机能、能效、本钱表示的新技巧对其全部定制芯片客户开放，并失掉了三年夜 HBM 内存原厂 SK 海力士、三星电子、美光的独特支撑。Marvell 的“定制 HBM 盘算架构”采取了非行业尺度的 HBM I/O 接口计划，可带来更优良机能跟最多 70% 的接口功耗下降。▲ Marvell 定制 HBM 观点图。图源 ServeTheHome不只如斯，这一新计划同时还将底本位于 XPU 边沿的 HBM 支撑电路局部转移至 HBM 客栈底部的基本裸片（Base Die）上，这象征 XPU 芯片大将能节俭出额定最多 25% 的面积用于盘算才能扩大，同时单一 XPU 可衔接的 HBM 客栈数目晋升了至高 33%。团体来看，这些改良进步了 XPU 的机能跟能效，同时下降了云经营商的 TCO（IT之家注：总领有本钱）。Marvell 高等副总裁兼定制、盘算跟存储奇迹部总司理 Will Chu 表现：当先的云数据核心经营商此前已经由过程自界说基本设备停止了扩大。而经由过程针对特定机能、功耗跟 TCO 定制 HBM 来加强 XPU，这是 AI 减速器计划跟交付方法新范式的最新一步。 咱们十分感激与当先的内存计划师配合，减速这场反动，并辅助云数据核心经营商持续扩大其 XPU 跟基本设备，以顺应 AI 时期。【起源：IT之家】 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->